封装仿真工程师

工作职责:

1.      负责制定封装方案

2.      负责封装基板设计/框架设计

3.      负责芯片IO排布

4.      负责封装SI/PI仿真

5.      负责封装热设计

 

任职要求:

1.     硕士毕业1年、本科毕业3年以上工作经验

2.      具备芯片封装设计或者仿真经验;

3.      掌握Allegro SIP/Autocad等主流设计工具;

4.      掌握Ansys HFSS/SIWAVE/ICEPAK等仿真工具;

5.      良好的沟通能力和团队合作精神;

 

工作地点:深圳、西安、南京

 

简历接收邮箱:zxichr@zte.com.cn

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