5G MODEM基带数字硬件开发工程师

工作职责:

1.     根据系统方案,独立完成5G终端基带芯片硬件模块设计与逻辑开发;

2.     编写硬件设计相关文档,包括详细设计、软硬件接口说明、用例规划、自测报告等;

3.     独立完成模块的RTL代码设计开发,并编写testbench进行RTL仿真自测和网表仿真;

4.     参与ASIC综合工作,完成ST时序分析;

5.     对模块进行FPGA综合及FPGA调试;

6.     协助验证工程师解决相关模块问题,进行高效合作;

 

任职要求:

1.     计算机、通信、电子信息、微电子相关专业,本科4年(含)以上,硕士2年(含)以上相关工作经验;

2.     精通Verilog/VHDL等硬件开发语言,熟练使用EDA仿真调试工具和Linux shell脚本语言;

3.     具有ICFPGA开发2年以上的工作经验;

4.     熟悉3G4G至少一种协议,具有3G/4G终端基带芯片开发经验者优先;

5.     具有良好的自学能力、沟通能力和团队精神,工作严谨、细致、责任心强,能承受一定工作压力

 

工作地点:深圳、西安、南京

 

简历接收邮箱:zxichr@zte.com.cn

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