中兴微电子可提供无线通信,宽带接入,光传送,路由交换等领域核心芯片及解决方案,能为客户提供从设计到量产的一站式设计服务。研发机构遍布全球,实现创新协同。

 

  IP设计能力

    自研核心通讯IP,可以实现技术共享和产品快速迭代;同时也具备多种处理器、接口、多媒体及数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力,建立起先进适用IP平台。

 

  SOC架构设计能力

 

  SOC快速设计平台:芯片架构实现、设计自动化、接口标准化,设计周期达到业界先进水平;在低功耗技术、先进工艺和封装测试技术上具有平台优势。

 

  低功耗设计能力

 

  具备运用各种低功耗设计技术(Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等)的能力,降低功耗;

 

  物理设计能力

 

  掌握7nm工艺物理设计能力,并同步导入5nm工艺;

 

  封装设计及测试能力

 

  覆盖业界主流先进封装设计,可实现封装方案仿真、高速测试、复杂场景的可靠性设计、标准测试和失效分析。 

 


 

 

 

  

  

© 深圳市中兴微电子技术有限公司 版权所有 粤ICP备16084700号      联系我们 | 网站地图 | 法律声明